一、PEEK晶圓載具結(jié)構(gòu)展示

典型PEEK晶圓載具采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，接觸面使用純PEEK（如Victrex 450G）確保潔凈度，支撐結(jié)構(gòu)采用玻纖增強(qiáng)PEEK提升強(qiáng)度。載具表面粗糙度需控制在<0.2μm以減少顆粒吸附。

二、材料特性對(duì)比

PEEK載具在260℃下熱變形率<0.01%，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)PPS材料（熱變形溫度僅150℃）。其體積電阻率可達(dá)101?Ω·cm，完美匹配EUV光刻機(jī)潔凈要求。

三、生產(chǎn)工藝流程

模壓工藝需嚴(yán)格控制溫度（350-400℃）和壓力（7-14MPa），原料需經(jīng)150℃干燥3小時(shí)以上確保水分<0.02%。成型收縮率未填充級(jí)為1.2-2.4%，填充級(jí)可降至0.1-1.1%。

四、實(shí)際應(yīng)用案例

臺(tái)積電7nm產(chǎn)線中，PEEK載具使靜電擊穿風(fēng)險(xiǎn)降低90%，良率提升0.3-0.5個(gè)百分點(diǎn)。中芯國(guó)際14nm產(chǎn)線數(shù)據(jù)顯示，PEEK載具顆粒產(chǎn)生率較PTFE降低70%。